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塑封机器人:甬矽电子2月22日科创板首发上会

发布时间: 2022-09-18 18:39:20 来源:火狐nba赛事 作者:火狐nba直播
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  月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。

  据了解,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,报告期内,公司全部产品均为中高端先进封装形式,封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1,900个量产品种。

  目前,甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

  右一:无锡祺芯封装机器人营销副总叶如龙、国家石墨烯联盟集成电路ESD联盟秘书长叶如龙。 左一: 上海荷芯静电技术工程有限公司技术总监 、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委副主任唐承军

  江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委秘书长、江苏省半导体行业协会原副秘书长、无锡祺芯半导体科技有限公司营销副总叶如龙、上海荷芯静电技术工程有限公司技术总监、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委副主任唐承军受邀参加。三人早会前还深入讨论《先进封测静电ESD的挑战与荷芯机遇》,请教我们荷芯静电联合上海聚跃检测、中科芯58所成立集成电路ESD联盟设想,吴秘书长建议我们要加强与上海市集成电路行业协会、SEMI中国等沟通交流推广。

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